一、典型热失效症状
外观： 封装发黄、顶帽鼓包、塑封龟裂、锡焊熔融重结晶。
电参漂移： 正向压降 V_F 升高；反向漏电 I_R 增大；Trr 变长。
系统表现： 满载温升异常、效率下降、PFC畸变、EMI边缘超限。
二、热源分解
总损耗可近似：
𝑃𝑡𝑜𝑡=𝐼𝐹(𝑎𝑣𝑔)×𝑉𝐹+𝑓𝑠×𝐸𝑟𝑟
其中
𝐸𝑟𝑟≈𝑄𝑟𝑟×𝑉𝑅。
在高频下，反向恢复占比显著；轻载 + 高频条件下若驱动策略不当，恢复损耗仍可堆积。
三、热路径与关键热阻
芯片→引线/焊盘： R_θJP / R_θJL。
芯片→壳体： R_θJC（对TO-220、TO-247重要）。
整体至环境： R_θJA（与PCB铜箔、风冷条件关联）。
估算结温：
𝑇𝑗=𝑇𝑟𝑒𝑓+𝑃𝑡𝑜𝑡×𝑅𝜃(𝐽−𝑟𝑒𝑓)
T_ref 可选焊盘或外壳测点，但需换算。
四、现场诊断流程（FAE快速法）
红外热像+点测：校准发射率后记录热分布；寻找局部热点。
功耗反推：测 I_F 波形、V_F 平均值、fs；估算 P_tot，与热阻模型对比。
热循环复测：升/降功率阶跃，观察温升时间常数，判断焊接空洞或热界面失效。
参数复核：失效件量测 V_F、I_R、Trr 与新品比对，判断热疲劳或结面退化。
五、常见根因对照
六、工程建议
按Tjmax−ΔT安全裕量设计，目标 Tj< Tjmax–20°C。
将 FRD 热预算纳入系统效率模型，而非仅看 V_F。
生产一致性：X-ray抽检焊盘空洞率；热阻抽测分布。
MDD快恢复二极管热失效往往不是单一参数导致，而是“功耗估计偏低 + PCB散热不足 + 高频恢复能量累积 + 浪涌事件”叠加的系统问题。FAE在支持客户时，应推动数据手册热参数解读 → 功耗建模 → PCB/散热共设计 → 实测校准的闭环流程，才能将热风险前移并量化控制。
