您好！
感谢您一直以来对我司产品的支持与信赖！为进一步优化产品命名管理体系，规范产品标识，提升产品识别与沟通效率，我司对TO封装系列的部分肖特基产品的命名进行了调整。具体变更内容如下：
变更说明：
原命名方式：我司部分TO封装的肖特基产品在型号后加上“T”后缀，表示该产品为“双胞胎芯片”（Twins）产品，如：MBRD10100T。
新命名方式：为简化产品命名，并避免不必要的混淆，现决定去除“T”后缀，并统一将不带“T”后缀的产品视为“双胞胎芯片”（Twins）产品，对应产品的名称，丝印均会做出变更调整。
变更后的效果：
客户今后在使用和订购我公司产品时，不再需要特别关注产品型号中是否包含“T”后缀。所有带“D”后缀的产品为“双芯片”（Duel），不带后缀产品将默认视为“双胞胎芯片”产品，确保产品的一致性与标准化。
变更实施时间：
自2025年2月1日起，所有新生产的产品均将按照新的命名规则和丝印进行标识和交付。
现有库存带“T”后缀标识产品将在库存消耗完后自然切换。
影响范围：
本次产品命名规则变更仅涉及产品标识方式，不影响产品的实际性能、功能及质量。客户所订购的产品依然是与原产品相同的“双胞胎芯片”设计，产品性能不会发生任何变化。
感谢您对我们工作的理解与支持。我们将继续致力于为您提供更高质量的产品与服务！
顺祝商祺！
深圳辰达半导体有限公司
2025年1月3日
