本次大会聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品、新技术，搭建国际性合作交流平台，促进半导体产业的快速发展。旨在积极讨论市场下行周期的未来发展走向与机遇，探讨新型应用场景催生的后摩尔时代技术演进路径，推进全球半导体组织和企业的有效交流与合作，加强全球半导体产业链的协同发展。
一、匠芯品质，稳如泰山
MDD辰达半导体是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。公司始终坚持以产品技术为驱动，以客户需求为核心，持续关注前沿技术及应用领域发展趋势，基于行业先进的分立器件设计及封装测试能力，全面推动产品升级迭代，提高分立器件产业化及服务闭环的能力，为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。
二、载誉前行，砥砺深耕
此次荣获“年度中国半导体市场创新企业奖”奖项，凸显了MDD辰达半导体在技术创新、市场份额增长、技术进步和客户服务等方面的出色表现，充分证明了MDD辰达半导体在分立器件领域的强大的技术实力和持续发展的潜力。
同时，我们凭借高压二极管、超低压VF沟槽肖特基、SGT MOS和SiC肖特基产品的低功耗，小体积，高功率密度等特点荣获“年度半导体行业创新产品”奖，彰显了MDD辰达半导体在技术创新和产品研发方面的实力，获得此殊荣意味着公司的产品不仅技术先进，而且能够满足市场需求，为客户创造价值。
三、引领创芯，塑造未来
MDD辰达半导体在世界半导体大会上取得的这两项荣誉，不仅是对公司过去一段时间努力与成就的高度认可，也是对未来发展前景的积极预期。作为半导体分立器件领域高速发展中的企业，MDD辰达半导体展现出了在复杂多变的市场环境中持续成长的能力，以及通过创新引领行业发展的决心。
未来，MDD辰达半导体将继续保持对市场的敏锐洞察和对技术的不断探索，致力于半导体分立器件产品的持续创新和发展。通过不断的技术升级和产品迭代，MDD辰达半导体将为新能源汽车、工业控制、消费电子、网络通信、智能家居5大领域提供更加优质、高效、可靠的产品及服务，助力全球半导体产业的繁荣和发展。
