1. 正向压降（Forward Voltage Drop, Vf）
正向压降是肖特基二极管的一个关键参数。它表示二极管在正向导通时的电压降。一般来说，肖特基二极管的正向压降比普通PN结二极管低，通常在0.2V到0.4V之间。在低压应用中，选择低正向压降的肖特基二极管可以有效减少功耗和提高效率。例如，在开关电源和DC-DC转换器中，较低的正向压降有助于提高整体的转换效率。
2. 反向漏电流（Reverse Leakage Current, Ir）
反向漏电流是指肖特基二极管在反向偏置时通过二极管的电流。尽管肖特基二极管的反向恢复时间非常短，但其反向漏电流通常比普通二极管大。反向漏电流与温度有很大的关系，温度越高，漏电流越大。在低漏电流要求较高的应用中，如高精度的模拟电路或低功耗设备，选择反向漏电流较小的肖特基二极管尤为重要。
3. 最大反向工作电压（Maximum Reverse Working Voltage, Vr）
最大反向工作电压是肖特基二极管能承受的最大反向电压。如果工作电压超过这个值，二极管可能会击穿而损坏。在选型时，应确保肖特基二极管的反向工作电压高于电路中的最大反向电压。例如，在DC-DC转换器中，如果输入电压为12V，二极管的反向工作电压至少要选20V或更高，以确保安全裕度。
4. 反向恢复时间（Reverse Recovery Time, trr）
尽管肖特基二极管的反向恢复时间通常很短，但在高频开关电路中，反向恢复时间仍然是一个重要参数。反向恢复时间越短，二极管从导通到截止的切换速度越快，减少了开关损耗，提高了电路的效率。在高频应用如开关电源、RF电路中，选择反向恢复时间短的肖特基二极管可以显著改善性能。
5. 功率耗散（Power Dissipation, Pd）
功率耗散是指二极管在工作时所消耗的功率。这与正向电流、正向压降以及环境温度有关。在高功率应用中，需要选择能够承受较高功率耗散的肖特基二极管，并且要注意散热设计。使用合适的散热片或其它散热措施可以有效降低肖特基二极管的工作温度，延长其使用寿命。
6. 封装类型
封装类型影响肖特基二极管的散热性能和机械稳定性。常见的封装类型有SMD（表面贴装器件）和THT（通孔技术）。对于高密度电路板设计，SMD封装更为合适，而在需要良好散热性能的应用中，THT封装可能更具优势。根据具体应用选择合适的封装类型，有助于优化电路的整体性能。
7. 电流能力（Current Rating, If）
电流能力是指肖特基二极管能够处理的最大连续正向电流。在高电流应用中，如电源管理系统和电机驱动器，必须选择额定电流高于实际工作电流的肖特基二极管，以确保其可靠工作。此外，还需考虑二极管的浪涌电流能力，以应对瞬态高电流情况。
在选择肖特基二极管时，需综合考虑正向压降、反向漏电流、最大反向工作电压、反向恢复时间、功率耗散、封装类型和电流能力等多个参数。根据具体应用需求，选择最合适的肖特基二极管，能够有效提升电路性能，确保其稳定可靠地工作。
